|
|
 |
公司新聞 - 新型電子元件的發(fā)展前景 |
 |
新型電子元件的發(fā)展前景 |
| 點擊次數(shù)：614 發(fā)布時間：2012-11-12 |
| |
新型電子元件的發(fā)展前景
新型電子元器件是信息技術(shù)的三大支柱之一，受到我國政府的重點支持。其中80%為新型元器件，力爭能夠基本上滿足國內(nèi)電子產(chǎn)品的組裝需求，大幅降低進口量，使我國成為電子元器件生產(chǎn)大國。為此必須加大自主開發(fā)能力，提高生產(chǎn)技術(shù)水平，及早推廣綠色電子工程與國際接軌，解決上游原材料配套問題，降低成本，企業(yè)結(jié)構(gòu)重組，創(chuàng)建品牌，擴大國內(nèi)外銷售渠道。雖任重道遠(yuǎn)，但前景令人樂觀。
1．繼續(xù)擴大片式化、微小型化。雖然片式元件已經(jīng)相當(dāng)成熟，但有些電子元件仍未能片式化或者雖然可以進行表面貼裝，但體積較大，滿足不了電子產(chǎn)品輕、薄、小的要求。如磁性變壓器、功率電感器、繼電器、連接器、電位器、可調(diào)R/L/C、鋁/鉭電解電容器、薄膜電容器、陶瓷濾波器、PPTCR及一些敏感元件均屬此類產(chǎn)品。人們正在努力解決這些問題。
2．高頻化高速化。電子產(chǎn)品向高頻（微波波段）發(fā)展的趨勢很強勁。此外，高速數(shù)字電路產(chǎn)品越來越多，這些進展都對電子元器件提出了更高的要求，如降低寄生電感、寄生電容、提高自諧振頻率、降低高頻ESR、提高高頻Q值等。
3．集成化。片式R/L/C是片式電子元件的主體，在數(shù)量上占到90%。這些片式元件的封裝尺寸已經(jīng)縮小到0.6×0.3×0.3mm。這樣微小的尺寸給制造和使用都帶來了很多不便。多數(shù)人士認(rèn)為封裝尺寸已達(dá)極限，不必要再進一步縮小單個片式元件的裝封尺寸了。那么發(fā)展方向何在？答案是向組件化、無源/有源元器件集成化發(fā)展。目前已經(jīng)出現(xiàn)了各種R/L/C組合件，國外著名公司采用LTCC（低溫陶瓷共燒）技術(shù)、薄膜集成技術(shù)、PCB集成技術(shù)、MCM多芯片組裝技術(shù)做出了多種無源/有源集成模塊，并已付之應(yīng)用，其發(fā)展前景不可限量。
4．綠色化。在電子元件的制造過程中，往往使用大量有毒物料，如清洗劑、熔劑、焊料及某些原材料等。在電子元件成品中有時也含有有毒物質(zhì)，如汞、鉛、鎘等�，F(xiàn)在一些發(fā)達(dá)國家已經(jīng)立法禁用這些有害物質(zhì)，提倡綠色電子。我國電子元器件行業(yè)也面臨這一課題，有大量的技術(shù)難關(guān)等待我們?nèi)スタ恕?
更多產(chǎn)品信息虹潤儀表：5066atat.cn |
| |
|
|
|
